Adesivos de baixa emissão de formaldeído para colagem de painéis de madeira
Tecnologia
Adesivos de lignina modificada de baixa emissão de formaldeído, processo de produção e uso
Número da Patente
BR 10 2025 015454 4
Produção de adesivo termofixo à base de lignina modificada, a patir de licor negro, que reduz a emissão de formaldeído em até 97% mantendo ou superando a resistência mecânica dos adesivos tradicionais e aproveitando um coproduto abundante da indústria de celulose.
Problema Resolvido
- Emissão elevada de formaldeído em adesivos UF/MUF convencionais.
- Dependência de insumos petroquímicos (ureia e formaldeído).
- Coproduto de licor negro subaproveitado, gerando custos de descarte.
Solução Apresentada
- Formulação com 0,5–2,0% m/m de lignina termicamente modificada substituindo parte da ureia.
- Processo compatível com linhas UF/MUF existentes, sem adaptações no maquinário.
- Emissões de formaldeído abaixo de 0,5 mg/m³, atendendo normas como CARB Phase 2 e E1.
Vantagens
- Emissões de formaldeído até 97% menores em comparação a resinas UF/MUF convencionais.
- Acesso a mercados que exigem baixas emissões de formaldeído, sem investimento em novas máquinas.
- Expertise no aproveitamento de coprodutos de polpação.
Aplicação
Sua aplicação é indicada para a colagem de painéis reconstituídos de madeira, como MDF, MDP, OSB e compensados.
T.R.L
Pesquisadores Envolvidos
Êmilly Wakim De Almeida, Gabriela Ferreira Da Silva, Nicolle De Filippo Brumano, Thaynara Silva Vieira, Welliton Lelis Cândido e Lawrence Pires De Oliveira.
Professor Responsável
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